8月13日下午，市政府副秘书长、蚌埠中心主任李军一行前往华东光电集成器件研究所就院企合作项目“集成式超钝感半导体换能芯片”进展情况进行调研。蚌埠市科技局局长马成喜、发改委副主任韩玉军，华东光电集成器件研究所副所长王世和、民品发展部部长肖雷等参加了此次会议。

会上，肖雷首先就“集成式超顿感半导体换能芯片”的进展情况进行汇报，通过优化Via-last的硅通孔（TSV）工艺，完成了半导体桥火工品与负温度系统热敏电阻（NTC）集成，并使用用户提供陶瓷电极塞完成样品封装。目前芯片已有订单约30万只，订单金额约70万；洽谈中组件订单约100万只，合计金额约600万元。预计明年达到2000万规模，2023年达到5000万规模。随后，对和中科院合肥物质科学研究院智能机械研究所合作的“快速响应气体传感器的研发”这一新项目的合作推进情况进行了阐述。

韩玉军表示，科研成果转化对于地方来说，更注重的还是产业化前景、市场情况、后期能为地方作出的贡献等；对于企业而言，明确的发展思路，正确的市场调研至关重要。李军首先对项目取得的阶段性进展表示肯定，希望继续加强研究所和企业之间的沟通交流，完善产品研发生产，同时还要注重了解产品的上下游企业，加大对下游市场的开拓和销售。

座谈会