成果简介

   中科院苏州纳米技术与仿生研究所:

   本项目目标切入由5G带来的100万/kmP的智能数字连接点，以及由此引爆的3D智能成像终端的新蓝海，目前国内3D重建和智能识别的中国芯片企业为0。MEMS微镜芯片基于中科院纳米所获得中科院“重大突破”专项的“优秀’技术，实现芯片级别的激光光路调制。低功耗专用3D-AI芯片，实现对于MEMS微镜的空间感知信息的智能识别和实时处理。微镇芯片相当于芯片级别的“眼睛”，3D-AI芯片相当于专用于微镜芯片的“大脑”。2019年底，基于这两颗核心芯片的高精度近距离3D智能相机模组开始销售，测距100米的固态激光雷达模组样机推出展示。本项目居于3D感知产品的上游，可以赋能众多行业，同时基于半导体制造和全新的Al架构，具有较高技术壁垒。

技术优势

1.技术指标在国内外或行业内的先进性。

a.目前国内3D重建和智能识别的芯片企业为0。

b.与国际企业英特尔相比，MEMS微镜芯片在来源上更自主可控;在价格上因结构简单，无DOE而成本降低50%;耗能效率高;单晶硅可连续千亿次震动可靠性强;同时可以对投射图像进行编程，灵活性高。

2.成果(项目)所获各级项目支持。

a.微镜芯片基于中科院纳米所获得中科院"“重大突破”专项“优秀"。

b.项目作为苏州工业园区重大新型研发机构，获得三年累计5000万支持。

3.已获得产业龙头企业或产业内大范围的关注、认可或合作。

  4.团队优势:领军团队全部为从美国，新加坡归国的芯片技术专家，具有国家青年“千人计划”，中国科学院“百人计划”,江苏省“双创人才”333"等高层次人才荣誉。核心业务团队来自具有世界百强企业，和个人创业经验的高管。

应用市场

新一代信息技术-人工智能

知识产权

授权号/申请号: CN201710152466.7专利名称: 光学系统及其光学装置

授权号/申请号:201810831509.9专利名称:一种二维矢量扫描微镜

授权号/申请号:CN201610349672.2专利名称:视频图像拼接装置及其拼接方法

拟合作模式

合作开发,技术转让,技术入股